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公司先后從美國、日本、臺灣引進具有行業先進水平的中測和成測測試設備，測試能力強，測試質量穩定可靠。測試能力覆蓋Analog、Digital、Mixed signal、Memory、RF、Power Drive等各類集成電路?？筛鶕蛻粢箝_發測試程序，設計制作DUT板及探針卡，同時客戶也可以自己制作DUT板并到現場進行上機調試。

測試項目：接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態參數測試、模擬信號參數測試。

測試機

Teradyne J750測試系統    

Chroma 3360D/P測試系統  

V50測試系統  

VTT-777測試系統 

TQT-510測試系統

分選機

SYNAX-141/1211H、EPSON-NS5000、CTS8002P

探針臺

UF200、P8、TZ-603B

（1）晶圓測試

 晶圓測試能力：8000 片/月。

 可測試的晶圓尺寸有4”、5”、6”、8”，并且可提供晶圓mapping圖分BIN定義、離線打點（INK）功能。

（2）成品測試

 IC成品測試能力：80KK  pcs/月。

 其中可測試的封裝形式有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、SDIP、HSOP、SOT、QFP、LQFP、QSOP等。